在日常貼片制作PCB板的過程中發現容易漏料，貼錯料。
凱基特視覺缺陷檢測可用于檢測PCB板上面的料，出現的問題
1、貼片元器件在生產過程中易出現孔洞、剝落、污點等缺陷，由于缺陷小，傳統算法需要耗費大量的時間對缺陷進行定制化開發，并且在進行灰度閾值分割時，易將微小的缺陷分割出去，很難保證在高速生產線上實現零缺陷檢測的要求；
2、PCB板上存在很多焊點和細小零件，字符識別采集圖像時背景較為復雜，干擾因素多，造成字符定位和識別不準確，加上零件本身反光，會出現識別信息不全、誤識別以及識別速度慢等情況，無法滿足實際生產檢測過程中對PCB板字符識別的需求；
3、PCB板在焊接元器件過程中，需要檢測每個元器件位置是否正確、元器件是否缺失等情況，傳統算法無法對多種電子元器件定位識別，而且定制開發需要耗費大量的時間，容易受外界因素影響，導致錯誤定位或元器件缺失，直接影響PCB板的性能及生命周期。
