在日常貼片制作PCB板的過程中發現容易漏料,貼錯料。
凱基特視覺缺陷檢測可用于檢測PCB板上面的料,出現的問題

1、貼片元器件在生產過程中易出現孔洞、剝落、污點等缺陷,由于缺陷小,傳統算法需要耗費大量的時間對缺陷進行定制化開發,并且在進行灰度閾值分割時,易將微小的缺陷分割出去,很難保證在高速生產線上實現零缺陷檢測的要求;
2、PCB板上存在很多焊點和細小零件,字符識別采集圖像時背景較為復雜,干擾因素多,造成字符定位和識別不準確,加上零件本身反光,會出現識別信息不全、誤識別以及識別速度慢等情況,無法滿足實際生產檢測過程中對PCB板字符識別的需求;

3、PCB板在焊接元器件過程中,需要檢測每個元器件位置是否正確、元器件是否缺失等情況,傳統算法無法對多種電子元器件定位識別,而且定制開發需要耗費大量的時間,容易受外界因素影響,導致錯誤定位或元器件缺失,直接影響PCB板的性能及生命周期。